中國質量新聞網訊(余昶)8月8日,自動駕駛計算芯片企業黑芝麻智能宣布,完成由岳峰科創領投的C+輪融資,興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此,黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資,募資總規模超5億美元(約合人民幣33.78億元)。
黑芝麻智能表示,本次融資完成后,將進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力,全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。
黑芝麻智能成立于2016年,專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺等技術領域的研發。目前已發布華山系列2代、4款自動駕駛芯片產品。
(圖片來源:黑芝麻智能)
今年5月,黑芝麻智能與江汽集團達成戰略合作,江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載華山二號A1000系列芯片。
此外,黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案還與一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安、聯友科技等開展了商業合作。