平安銀行數字投行半導體行業峰會大幕將啟

國家“十四五”規劃綱要指出，要加強原創性引領性科技攻關，瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。

平安銀行打造“數字投行”，支持國家戰略新興產業發展

為更好地助力半導體行業發展，由平安銀行戰略發展部主辦，平安銀行電子信息與智能制造金融事業部、平安銀行深圳分行、平安證券研究所共同協辦的半導體行業峰會將于12月13日在深圳柏悅酒店舉辦，以“產業互聯，創芯未來”為主題，特邀半導體行業專家學者、投資精英、行業領袖、研究分析師共同參與，聆聽行業強音，共話產業新未來。

平安銀行緊跟國家重點產業戰略部署，依托平安集團綜合金融與科技優勢，推出專注于投融資生態的綜合金融服務平臺“數字投行”，聚焦半導體、高端制造、生物醫藥等新興產業，立足“投行+商行+投資+私行”新模式，通過生態化賦能、場景化服務、平臺化交互，為PE/VC機構和專精特新為代表的科創企業提供全生命周期深度服務，提供全面完善的金融服務方案。本次舉辦半導體行業峰會，平安銀行數字投行搭建產業與資本溝通的橋梁，促使雙方共謀合作機遇，實現產業變現的良性循環，共建半導體產融生態。

聚焦半導體產業，大咖同臺共話“芯”發展

據悉，本次半導體行業峰會將圍繞半導體行業的模式創新、技術創新、產業風口轉變等行業精尖學術性問題，以及金融如何更好地服務半導體產業等生態鏈問題進行研討交流，為中國半導體產業創新發展出謀劃策。

演講嘉賓方面，會議邀請中國科學院院士、半導體行業專家、集成電路行業投資機構專家，以及平安銀行電子信息與智能制造金融事業部、平安銀行交易銀行事業部相關領導，分別圍繞半導體技術前沿、產業態勢研判、投資分析、綜合金融解決方案等進行主題演講。

圓桌沙龍環節，將由平安證券研究所電子信息研究團隊、平安銀行LAMBDA實驗室、半導體賽道投資專家及企業代表共同參與，從產業鏈、市場、資本、政策等多層面出發，剖析半導體產業發展態勢、資本賦能方案、政策引導機制，共同探討半導體投資與發展。

讓我們共同期待，通過平安銀行數字投行“產業+資本”的雙輪驅動，將構建半導體產業完整生態閉環，促使我國半導體行業實現高階提升，共同維護半導體產業鏈供應鏈穩定發展。