實現“芯片自由”還得一步步走

□ 胡立彪

華為、浪潮等國內企業尚未走出芯片斷供危機，汽車行業又遇缺芯之困，且短期內難以解決。對于中國制造而言，芯片成為牽一發而動全身的大問題，而受制于人的現狀則引發業界普遍擔憂。于是一個問題就來了：我們何時才能實現“芯片自由”？

在解答這個問題之前，首先要搞清楚，我國目前在芯片技術上處于什么水平。看兩家企業的數據對比就明白了。中芯國際是國內芯片代工龍頭企業，2020年度營收39.07億美元，利潤為7.16億美元；臺積電是全球芯片代工龍頭，2020年度營收478.17億美元，利潤為202.26億美元。中芯國際有超過95%的營收依靠“成熟工藝”，先進的14/28nm芯片營收占比僅為5%；臺積電有超過73%的營收占比來自先進工藝（5nm、7nm、16nm、28nm芯片），其他落后工藝占比僅為27%。看到這樣的數據對比，有網友感嘆：一個靠先進工藝賺錢，利潤更高，是在吃肉；一個靠“成熟工藝”賺錢，利潤很低，是在喝湯。

對此，有人不解：別人能搞5nm、7nm，為什么我們不跟著搞？答案是，我們真的搞不了。用龍芯總設計師胡偉武的話說，是因為“我國在光刻設備及芯片生產技術上有所欠缺”。這樣的“欠缺”可不是花錢就能補齊的。武漢弘芯項目就是一個典型的反面教材。該項目并未進行嚴格論證即匆匆上馬，總投資高達1289億元。原本計劃在一年內研發出國產7nm芯片，還為此不惜血本購買了昂貴的高精度光刻機，但結果研發失敗，光刻機也被抵押了。

這一案例的教訓，其實就一句話：沒學會走千萬別想跑，否則會摔跟頭。事實上，華為也是在這方面吃了虧。在國內手機芯片中，華為海思算是很強的了，但這種強只強在設計方面，制作還要讓別人代工。因受“禁售令”影響，臺積電停止向華為提供代工服務，令華為陷入困境，不得不尋找其他芯片廠商。而就國內廠商的技術水平而言，其光刻能力遠達不到要求。若短期內解決不了國產替代問題，華為的旗艦手機將不能繼續采用自家研發的麒麟芯片。

有業內人士表示，盡管國內市場對于國產元器件的認可度在增加，但就技術而言，我們的差距仍然很大，尤其在EDA、材料、光刻機領域，存在短期內難以逾越的鴻溝。這種情況會導致一個行業性問題，即發展不平衡。資料顯示，建一條先進的芯片生產線需要各種設備3000多臺，而這些設備的總價格達上百億美元。就國內情況看，一些芯片企業的投資中，最大頭（占總投資的七八成）就是購買國外各種設備和材料，這不僅極易受到國外供應商遏制，也使得整個產業鏈呈現出不健康的狀態。

正是看到芯片領域存在巨大差距，特別是一些企業遭受缺芯之痛，我國政府對芯片產業發展越來越重視。2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，就財稅、投融資、研究開發、人才、知識產權等多方面提出政策要求，以進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化國際合作，提升產業創新能力和發展質量。1月29日，工業和信息化部發布《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，明確提出要面向智能終端、5G、工業互聯網等重點市場，推動基礎電子元器件產業實現突破，鼓勵社會資本參與，吸引多元化支持，優化產業發展環境，深化國際交流合作。

這些政策的目標很簡單：不被“卡脖子”，力爭實現自主研發的“芯片自由”。國務院發布的數據顯示，2019年，我國芯片自給率只有30%，力爭到2025年，我國芯片自給率達到70%。實現這樣的目標，除了政策給力，還要靠國內相關企業加大努力。

《中國質量報》【觀象臺】